창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17068GF 522 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17068GF 522 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QPP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17068GF 522 | |
| 관련 링크 | D17068G, D17068GF 522 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32621A5154J289 | 0.15µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32621A5154J289.pdf | |
![]() | 445A25H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H12M00000.pdf | |
![]() | 75332G3 | 75332G3 HARRIS SMD or Through Hole | 75332G3.pdf | |
![]() | 640-1 | 640-1 THAILAND DIP | 640-1.pdf | |
![]() | LE58083ABGC | LE58083ABGC ZARLINK BGA | LE58083ABGC.pdf | |
![]() | PSB8650HV12 | PSB8650HV12 sie SMD or Through Hole | PSB8650HV12.pdf | |
![]() | MSM66P56-02G3-K-7 | MSM66P56-02G3-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM66P56-02G3-K-7.pdf | |
![]() | CMC1608CH200J50CTA | CMC1608CH200J50CTA PHILIPS SMD or Through Hole | CMC1608CH200J50CTA.pdf | |
![]() | TMCNA1A106MTRF | TMCNA1A106MTRF HITACHI A | TMCNA1A106MTRF.pdf | |
![]() | NJM7018 | NJM7018 JRC SOP8 | NJM7018.pdf | |
![]() | C489 | C489 ON TO-92 | C489.pdf | |
![]() | DLZ12A | DLZ12A Micro MINIMELF | DLZ12A.pdf |