창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1461S3500T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1461S3500T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1461S3500T | |
| 관련 링크 | D1461S, D1461S3500T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-07232RL | RES SMD 232 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07232RL.pdf | |
![]() | MCS04020D1912BE100 | RES SMD 19.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1912BE100.pdf | |
![]() | CRCW0603102KFKEC | RES SMD 102K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603102KFKEC.pdf | |
![]() | LTO030F22R00JTE3 | RES 22 OHM 30W 5% TO220 | LTO030F22R00JTE3.pdf | |
![]() | XC61CN2302MR-G | XC61CN2302MR-G TorexSemi SMD or Through Hole | XC61CN2302MR-G.pdf | |
![]() | BCM4308KFB | BCM4308KFB BROADCOM BGA | BCM4308KFB.pdf | |
![]() | XCV200E-6 FG456C | XCV200E-6 FG456C XILINX BGA | XCV200E-6 FG456C.pdf | |
![]() | C410C222K5R5CA7200 | C410C222K5R5CA7200 KEMET ORIGINAL | C410C222K5R5CA7200.pdf | |
![]() | D25200KFCS | D25200KFCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25200KFCS.pdf | |
![]() | CX3225GB22579D0PESZZ | CX3225GB22579D0PESZZ KYOCER SMD | CX3225GB22579D0PESZZ.pdf | |
![]() | B32921A3153M | B32921A3153M EPCOS DIP | B32921A3153M.pdf | |
![]() | MD-2811-032-V3 | MD-2811-032-V3 M-SYSTEMS TSOP48 | MD-2811-032-V3.pdf |