창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1374 | |
| 관련 링크 | D13, D1374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCP1A475M8R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCP1A475M8R.pdf | |
![]() | NMC0603Y5V104Z25TRP10F | NMC0603Y5V104Z25TRP10F nic INSTOCKPACK10000 | NMC0603Y5V104Z25TRP10F.pdf | |
![]() | LTC2635CUD-HZ12#PBF | LTC2635CUD-HZ12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2635CUD-HZ12#PBF.pdf | |
![]() | V-10G6-1C24-K | V-10G6-1C24-K OMRON/WSI SMD or Through Hole | V-10G6-1C24-K.pdf | |
![]() | 466/128 | 466/128 INTEL BGA | 466/128.pdf | |
![]() | T493D107M010CH | T493D107M010CH KEMET SMD or Through Hole | T493D107M010CH.pdf | |
![]() | MCP809M3-4.63/NOPB | MCP809M3-4.63/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | MCP809M3-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | M54S03P | M54S03P ORIGINAL DIP | M54S03P.pdf | |
![]() | 0603CS-R12XGBC | 0603CS-R12XGBC COIECNAGT SMD or Through Hole | 0603CS-R12XGBC.pdf | |
![]() | TPS54372QPWPRQ1 | TPS54372QPWPRQ1 TI SMD or Through Hole | TPS54372QPWPRQ1.pdf | |
![]() | ADS5423IPJYR | ADS5423IPJYR TI/BB LQFP52 | ADS5423IPJYR.pdf | |
![]() | RN1101FU | RN1101FU TOSHIBA SOT-523 | RN1101FU.pdf |