창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D1122 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D1122 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D1122 | |
관련 링크 | D11, D1122 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21F104ZBCNNNC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F104ZBCNNNC.pdf | |
![]() | AQ147M160FAJME | 16pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M160FAJME.pdf | |
![]() | ABM3-32.000MHZ-D2Y-T | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-32.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | RCP0603B1K60JED | RES SMD 1.6K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K60JED.pdf | |
![]() | RAL20R4ACJS | RAL20R4ACJS MMI DIP | RAL20R4ACJS.pdf | |
![]() | A627308M-70S | A627308M-70S AMIC SMD or Through Hole | A627308M-70S.pdf | |
![]() | 3NH3122 | 3NH3122 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NH3122.pdf | |
![]() | RC2010JR-072K4L 2010 2.4K | RC2010JR-072K4L 2010 2.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-072K4L 2010 2.4K.pdf | |
![]() | ADL5551ACC-REEL | ADL5551ACC-REEL ADI Call | ADL5551ACC-REEL.pdf | |
![]() | MAX6306UK34D4+T | MAX6306UK34D4+T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK34D4+T.pdf | |
![]() | FCM2012K-121T08 | FCM2012K-121T08 Tai-tech ChipBead | FCM2012K-121T08.pdf | |
![]() | BCDAP2318DN-ADJT | BCDAP2318DN-ADJT BCD Standard | BCDAP2318DN-ADJT.pdf |