창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D0802FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D0802FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D0802FA | |
| 관련 링크 | D080, D0802FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GC221MATME | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC221MATME.pdf | |
![]() | 416F44013AAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013AAT.pdf | |
![]() | MJ11015G | TRANS PNP DARL 120V 30A TO3 | MJ11015G.pdf | |
![]() | MB87J2260PFV-G-BND | MB87J2260PFV-G-BND FJ QFP | MB87J2260PFV-G-BND.pdf | |
![]() | BFQ252A.127 | BFQ252A.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BFQ252A.127.pdf | |
![]() | CFP5510-0150F | CFP5510-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP5510-0150F.pdf | |
![]() | CX24130-12 | CX24130-12 CONEXANT SMD or Through Hole | CX24130-12.pdf | |
![]() | HIP1020CK | HIP1020CK INTERSIL SOT-23-5 | HIP1020CK.pdf | |
![]() | S3C70F4XD8-AVB4 | S3C70F4XD8-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C70F4XD8-AVB4.pdf | |
![]() | 030-97001-11 | 030-97001-11 VLSI DIP | 030-97001-11.pdf | |
![]() | LX5560LL-TR | LX5560LL-TR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5560LL-TR.pdf | |
![]() | ST1881 | ST1881 ST SOP8 | ST1881.pdf |