창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D080-SL744 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D080-SL744 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D080-SL744 | |
| 관련 링크 | D080-S, D080-SL744 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G5LE-14-36DC60 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil Through Hole | G5LE-14-36DC60.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-8K87 | RES 8.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-8K87.pdf | |
![]() | 2.2N/200V0.1CK06L5 | 2.2N/200V0.1CK06L5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2.2N/200V0.1CK06L5.pdf | |
![]() | 216DCP4ALA12FG(200M) | 216DCP4ALA12FG(200M) ATI BGA | 216DCP4ALA12FG(200M).pdf | |
![]() | DAC2814APZ | DAC2814APZ BB DIP-24 | DAC2814APZ.pdf | |
![]() | TMS427809ADGC | TMS427809ADGC TI SOP | TMS427809ADGC.pdf | |
![]() | MAX803SQ293D1T1G | MAX803SQ293D1T1G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MAX803SQ293D1T1G.pdf | |
![]() | 9772AST | 9772AST ADI QFP48L | 9772AST.pdf | |
![]() | RNS3Y4.7HJ | RNS3Y4.7HJ FUKUSHIMAFUTABAELECCOLTDJAPAN SMD or Through Hole | RNS3Y4.7HJ.pdf | |
![]() | 0603 16M F | 0603 16M F TASUND SMD or Through Hole | 0603 16M F.pdf | |
![]() | K6T8016V3A-TF55 | K6T8016V3A-TF55 SAMSUNG TSSOP44 | K6T8016V3A-TF55.pdf |