창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D034 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D034 | |
| 관련 링크 | D0, D034 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237678154 | 0.15µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237678154.pdf | |
![]() | PHP00603E28R7BBT1 | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E28R7BBT1.pdf | |
![]() | TD18N400KOC | TD18N400KOC eupec SMD or Through Hole | TD18N400KOC.pdf | |
![]() | 09-50-8053 | 09-50-8053 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-8053.pdf | |
![]() | XC3190A-3PQG160 | XC3190A-3PQG160 XILINX QFP | XC3190A-3PQG160.pdf | |
![]() | CS16LV81923BGCR70 | CS16LV81923BGCR70 CHIPLUS TSOP44 | CS16LV81923BGCR70.pdf | |
![]() | K9F2808UOBYCBOTOO | K9F2808UOBYCBOTOO SAMSUNG TSSOP44 | K9F2808UOBYCBOTOO.pdf | |
![]() | ECH350V-05P | ECH350V-05P DINKLE SMD or Through Hole | ECH350V-05P.pdf | |
![]() | UPL1E101RMH | UPL1E101RMH NICHICON DIP | UPL1E101RMH.pdf | |
![]() | AD1835 | AD1835 PANASONIC SMD or Through Hole | AD1835.pdf | |
![]() | 2N2219JAN | 2N2219JAN Microsemi NA | 2N2219JAN.pdf | |
![]() | LM395SH/883 | LM395SH/883 NS CAN | LM395SH/883.pdf |