창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D02Q18P04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D02Q18P04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D02Q18P04 | |
| 관련 링크 | D02Q1, D02Q18P04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0805YC823KAT4A | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC823KAT4A.pdf | |
|  | TAP685M016CCS-LF | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 4 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP685M016CCS-LF.pdf | |
|  | 0224001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0224001.HXP.pdf | |
|  | MB89733BP-V3-G-115-SH-R | MB89733BP-V3-G-115-SH-R FUJ DIP-64 | MB89733BP-V3-G-115-SH-R.pdf | |
|  | L78M16 | L78M16 ST TO-89 | L78M16.pdf | |
|  | 385MXC560M35X45 | 385MXC560M35X45 RUBYCON DIP | 385MXC560M35X45.pdf | |
|  | TL181GB | TL181GB TOSHIBA SMD | TL181GB.pdf | |
|  | TMS470R1A384PZ-T | TMS470R1A384PZ-T TI SMD or Through Hole | TMS470R1A384PZ-T.pdf | |
|  | FB453215T-121Y-S | FB453215T-121Y-S CAL SMD | FB453215T-121Y-S.pdf | |
|  | LTV350QV-F04 | LTV350QV-F04 SAMSUNG N A | LTV350QV-F04.pdf | |
|  | HRS3T-S-DC24V | HRS3T-S-DC24V HKE DIP-SOP | HRS3T-S-DC24V.pdf | |
|  | BL115-12RL-TAGF | BL115-12RL-TAGF ORIGINAL SMD or Through Hole | BL115-12RL-TAGF.pdf |