창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D007 | |
관련 링크 | D0, D007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D180JXBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JXBAC.pdf | ||
AQ12EM330JAJBE | 33pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM330JAJBE.pdf | ||
7B-11.2896MAAE-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.2896MAAE-T.pdf | ||
DT28F160F3B120PROG | DT28F160F3B120PROG INTEL SMD or Through Hole | DT28F160F3B120PROG.pdf | ||
101CA8DPD3 | 101CA8DPD3 ORIGINAL BGA | 101CA8DPD3.pdf | ||
M48T12-150 | M48T12-150 ST DIP | M48T12-150.pdf | ||
AD365SD/883 | AD365SD/883 AD DIP | AD365SD/883.pdf | ||
MCRH16V337M8X11-RH | MCRH16V337M8X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH16V337M8X11-RH.pdf | ||
TCD31E2A684M | TCD31E2A684M NIPPON-UNITED DIP | TCD31E2A684M.pdf | ||
SCX6206XAK/V4 | SCX6206XAK/V4 NSC PLCC | SCX6206XAK/V4.pdf | ||
1825-0129 | 1825-0129 PHILIS/HP BGA | 1825-0129.pdf | ||
STCL132KRDEAW89 | STCL132KRDEAW89 ST SMD or Through Hole | STCL132KRDEAW89.pdf |