창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D-SUB-DR-25F//DMR-25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D-SUB-DR-25F//DMR-25S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D-SUB-DR-25F//DMR-25S | |
관련 링크 | D-SUB-DR-25F, D-SUB-DR-25F//DMR-25S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04022K55FKEDHP | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022K55FKEDHP.pdf | |
![]() | ADADC71JD | ADADC71JD ORIGINAL DIP | ADADC71JD .pdf | |
![]() | HI-3182PJT | HI-3182PJT HARRIS PLCC-28 | HI-3182PJT.pdf | |
![]() | PM1812G-R12K-RC | PM1812G-R12K-RC BOURNS SMD | PM1812G-R12K-RC.pdf | |
![]() | MGW301205 | MGW301205 NXP DIP | MGW301205.pdf | |
![]() | US1260C | US1260C USX TO-263 | US1260C.pdf | |
![]() | UM-1-17.9M | UM-1-17.9M ORIGINAL DIP | UM-1-17.9M.pdf | |
![]() | TE28F200BVB55 | TE28F200BVB55 INTEL TSOP | TE28F200BVB55.pdf | |
![]() | F2M6 | F2M6 JUPITER SMD or Through Hole | F2M6.pdf | |
![]() | HD64F2127RA33FAV | HD64F2127RA33FAV RENESAS QFP-64 | HD64F2127RA33FAV.pdf | |
![]() | S5T3170X01S0B0 | S5T3170X01S0B0 SAM DIP | S5T3170X01S0B0.pdf |