창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA | |
| 관련 링크 | Corei5-2520MMobileProce, Corei5-2520MMobileProcessor2.50GHzFCPGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCKR.pdf | |
![]() | DMP2069UFY4-7 | MOSFET P-CH 20V 2.5A 3-DFN | DMP2069UFY4-7.pdf | |
![]() | 2.2uf/50v | 2.2uf/50v AVX SMD or Through Hole | 2.2uf/50v.pdf | |
![]() | LM19AH/883Q | LM19AH/883Q NS CAN3 | LM19AH/883Q.pdf | |
![]() | C3216JB1C106KT000N | C3216JB1C106KT000N TDK 1206 | C3216JB1C106KT000N.pdf | |
![]() | H826MS8 | H826MS8 HMC MSOP8 | H826MS8.pdf | |
![]() | 80400032407 | 80400032407 M SMD or Through Hole | 80400032407.pdf | |
![]() | EA25NA | EA25NA nec SMD or Through Hole | EA25NA.pdf | |
![]() | LE89900AMC.PA | LE89900AMC.PA ZARLINK N A | LE89900AMC.PA.pdf | |
![]() | MTW8171LB-B0G | MTW8171LB-B0G ORIGINAL LFBGA225L | MTW8171LB-B0G.pdf | |
![]() | LXT971ABCC4 | LXT971ABCC4 INTEL BGA | LXT971ABCC4.pdf | |
![]() | XC68020RC33E | XC68020RC33E MOT SMD or Through Hole | XC68020RC33E.pdf |