창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Camera Dev Kit US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Camera Dev Kit US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Camera Dev Kit US | |
관련 링크 | Camera Dev, Camera Dev Kit US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-TK1A331UP | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 300 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 125°C | EEE-TK1A331UP.pdf | |
![]() | LGN2V121MELZ25 | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2V121MELZ25.pdf | |
![]() | 416F36033CTR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CTR.pdf | |
![]() | DMC961030R | TRANS PREBIAS DUAL NPN SSMINI5 | DMC961030R.pdf | |
![]() | 3352K-1-104 | 3352K-1-104 bourns DIP | 3352K-1-104.pdf | |
![]() | 54LS624/BCBJC | 54LS624/BCBJC TI DIP | 54LS624/BCBJC.pdf | |
![]() | RTS5129-GRT | RTS5129-GRT REALTEK SMD or Through Hole | RTS5129-GRT.pdf | |
![]() | 11-FDA12 | 11-FDA12 SITI SOP-8 | 11-FDA12.pdf | |
![]() | LQH55DN103M01L | LQH55DN103M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN103M01L.pdf | |
![]() | 80USC1500M20X30 | 80USC1500M20X30 Rubycon DIP-2 | 80USC1500M20X30.pdf | |
![]() | STK672-010 | STK672-010 SANYO SMD or Through Hole | STK672-010.pdf |