창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C4V7-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C4V7-G | |
| 관련 링크 | CZRW55C, CZRW55C4V7-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080512K1FHEAP | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512K1FHEAP.pdf | |
![]() | ERA-S15J122V | RES TEMP SENS 1.2K OHM 5% 1/10W | ERA-S15J122V.pdf | |
![]() | 216LBS3BTA21H 9000IGP | 216LBS3BTA21H 9000IGP ATI BGA | 216LBS3BTA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | HT1621M | HT1621M HOLTEK BGA | HT1621M.pdf | |
![]() | NM27C210VE-120 | NM27C210VE-120 NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | NM27C210VE-120.pdf | |
![]() | BCP60 E6327 | BCP60 E6327 INFINEON O8O5 | BCP60 E6327.pdf | |
![]() | HD74LV2G74AUSE-E | HD74LV2G74AUSE-E RENESAS TO223-8 | HD74LV2G74AUSE-E.pdf | |
![]() | E875 | E875 ORIGINAL SMD or Through Hole | E875.pdf | |
![]() | AD9233-80EB | AD9233-80EB ADI Call | AD9233-80EB.pdf | |
![]() | E3P48D12 | E3P48D12 TeledyneRelays SMD or Through Hole | E3P48D12.pdf | |
![]() | PK0406-181J-UL-M | PK0406-181J-UL-M TKN SMD or Through Hole | PK0406-181J-UL-M.pdf | |
![]() | SAA9057AT/04 | SAA9057AT/04 PHI SOP | SAA9057AT/04.pdf |