창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C3V6-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C3V6-G | |
| 관련 링크 | CZRW55C, CZRW55C3V6-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | PESD5V0S4UD,115 | TVS DIODE 5VWM 13VC 6TSOP | PESD5V0S4UD,115.pdf | |
|  | 9C-12.000MEEJ-T | 12MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-12.000MEEJ-T.pdf | |
|  | 416F38433ATR | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ATR.pdf | |
|  | CMD-SZ012 | CMD-SZ012 cominda SMD or Through Hole | CMD-SZ012.pdf | |
|  | BXA30-48S05-NT1 | BXA30-48S05-NT1 PACKAGED SMD or Through Hole | BXA30-48S05-NT1.pdf | |
|  | TA7263PG | TA7263PG TOSHIBA SIL-12 | TA7263PG.pdf | |
|  | BIT3252A-SOP-G | BIT3252A-SOP-G BITEK SOP-8 | BIT3252A-SOP-G.pdf | |
|  | SKW20NM50 | SKW20NM50 ORIGINAL TO-247 | SKW20NM50.pdf | |
|  | 679040111 | 679040111 MOLEX SMD or Through Hole | 679040111.pdf | |
|  | WL4-3E3130 | WL4-3E3130 SICK SMD or Through Hole | WL4-3E3130.pdf | |
|  | FLZ15VB | FLZ15VB FAIRCHILD SOD-80 | FLZ15VB.pdf | |
|  | PPC750L-GBOM300 | PPC750L-GBOM300 IBM BGA | PPC750L-GBOM300.pdf |