창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C12-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C12-G | |
| 관련 링크 | CZRW55, CZRW55C12-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MJ2053FE-R52 | RES 205K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2053FE-R52.pdf | |
![]() | AMC7584-3.3STT | AMC7584-3.3STT ADD TO263-A | AMC7584-3.3STT.pdf | |
![]() | 12061A391J4T2A | 12061A391J4T2A AVX SMD | 12061A391J4T2A.pdf | |
![]() | CD74HC74094N | CD74HC74094N ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74HC74094N.pdf | |
![]() | RT6681 | RT6681 RALINK SMD or Through Hole | RT6681.pdf | |
![]() | SMJ27C64-90JL | SMJ27C64-90JL TI DIP | SMJ27C64-90JL.pdf | |
![]() | NTC-T336M4TRPF | NTC-T336M4TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T336M4TRPF.pdf | |
![]() | TC7WH126FU-TE12L | TC7WH126FU-TE12L TOSHIBA MSOP8 | TC7WH126FU-TE12L.pdf | |
![]() | 219-00053-AO | 219-00053-AO ORIGINAL BGA | 219-00053-AO.pdf | |
![]() | BL-HG033A | BL-HG033A SUNGMUN SMD or Through Hole | BL-HG033A.pdf | |
![]() | M6/M6 | M6/M6 HKT DO-214AC | M6/M6.pdf | |
![]() | 6JD6 | 6JD6 MISC SMD or Through Hole | 6JD6.pdf |