창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR36VB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR36VB-HF | |
| 관련 링크 | CZRUR36, CZRUR36VB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C309C9GAC | 3pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C309C9GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D470JXXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JXXAJ.pdf | |
| M50100SB600 | MODULE POWER 100A 600V BRIDGE | M50100SB600.pdf | ||
![]() | 472001.NRT1L | 472001.NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 472001.NRT1L.pdf | |
![]() | LP2983IM5X-1.0 TEL:82766440 | LP2983IM5X-1.0 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2983IM5X-1.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TZMB7V5 | TZMB7V5 VISHAY LL34 | TZMB7V5.pdf | |
![]() | MN103SH9F | MN103SH9F MN QFP | MN103SH9F.pdf | |
![]() | SP8715ICMPAS | SP8715ICMPAS ZARLINK SOP | SP8715ICMPAS.pdf | |
![]() | MC1496D2G | MC1496D2G ON SOP-14 | MC1496D2G.pdf | |
![]() | 1N5265BTR | 1N5265BTR AMP SMD or Through Hole | 1N5265BTR.pdf | |
![]() | KK1/323 | KK1/323 TOSHIBA SOT-323 | KK1/323.pdf | |
![]() | 64005-0605 | 64005-0605 MOLEX SMD or Through Hole | 64005-0605.pdf |