창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRUR12VB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRUR2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRU(R) HF Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 22옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 9.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRUR12VB-HF | |
| 관련 링크 | CZRUR12, CZRUR12VB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB18432P0HPQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432P0HPQZ1.pdf | |
![]() | RT0805WRC07240RL | RES SMD 240 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07240RL.pdf | |
![]() | WD3-24S24 | WD3-24S24 SANGUEI DIP | WD3-24S24.pdf | |
![]() | BFR92AP | BFR92AP NXP SOT-23 | BFR92AP.pdf | |
![]() | 2SC3356-R24/R25 | 2SC3356-R24/R25 KEXIN SOT23-3 | 2SC3356-R24/R25.pdf | |
![]() | XL106P | XL106P ORIGINAL DIP8 | XL106P.pdf | |
![]() | WIN8901-019 | WIN8901-019 ORIGINAL SMD | WIN8901-019.pdf | |
![]() | TDA7492DTR | TDA7492DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA7492DTR.pdf | |
![]() | RL1632H-R050-FN | RL1632H-R050-FN CYNTEC 1206 0.05R | RL1632H-R050-FN.pdf | |
![]() | RKZ2.4BKK | RKZ2.4BKK RENESAS SOD-723 | RKZ2.4BKK.pdf | |
![]() | MTMXF846221BL1 | MTMXF846221BL1 ORIGINAL BGA | MTMXF846221BL1.pdf | |
![]() | CY7C1418BV18-200BZC | CY7C1418BV18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1418BV18-200BZC.pdf |