창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRU52C4V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRU52C2-39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1568 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 78옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1028-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRU52C4V7 | |
| 관련 링크 | CZRU52, CZRU52C4V7 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K561K15X7RF5TH5 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | MKP1848S53070JK2A | 3µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.945" W (31.50mm x 24.00mm) | MKP1848S53070JK2A.pdf | |
![]() | KA78L05CTG | KA78L05CTG KA SMD or Through Hole | KA78L05CTG.pdf | |
![]() | M61283A | M61283A RENESAS QFP | M61283A.pdf | |
![]() | CL21B474K0NE | CL21B474K0NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B474K0NE.pdf | |
![]() | HA1-5134-2/883 | HA1-5134-2/883 INTERSIL DIP14 | HA1-5134-2/883.pdf | |
![]() | OVTLZ1LGAC | OVTLZ1LGAC OPTEK ROHS | OVTLZ1LGAC.pdf | |
![]() | TPS60240DGKR | TPS60240DGKR TI MSOP-8 | TPS60240DGKR.pdf | |
![]() | WS57C191C-55DI | WS57C191C-55DI ORIGINAL DIP24 | WS57C191C-55DI.pdf | |
![]() | 2SA261 | 2SA261 NEC CAN | 2SA261.pdf | |
![]() | RJK0396DPA-00#J53 | RJK0396DPA-00#J53 Renesas SMD or Through Hole | RJK0396DPA-00#J53.pdf |