창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRU52C3V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRU52C2-39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1568 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1024-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRU52C3V3 | |
| 관련 링크 | CZRU52, CZRU52C3V3 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-175 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | FWP-175.pdf | |
![]() | FXO-LC726-75 | 75MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC726-75.pdf | |
![]() | LCM1210R-330K-TR | LCM1210R-330K-TR NULL NULL | LCM1210R-330K-TR.pdf | |
![]() | MN150813WA | MN150813WA PANASONIC QFP | MN150813WA.pdf | |
![]() | ERZV09D471 | ERZV09D471 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV09D471.pdf | |
![]() | SG501BYB | SG501BYB IMI SOP | SG501BYB.pdf | |
![]() | ECA1HHG471B | ECA1HHG471B PANASONIC DIP | ECA1HHG471B.pdf | |
![]() | 8583P/T | 8583P/T PHILIPS DIP SMD | 8583P/T.pdf | |
![]() | FH26-13S-0.3SHW(99) | FH26-13S-0.3SHW(99) HRS SMD or Through Hole | FH26-13S-0.3SHW(99).pdf | |
![]() | MD8237 | MD8237 INTEL DIP | MD8237.pdf | |
![]() | OM6270,598 | OM6270,598 NXP SMD or Through Hole | OM6270,598.pdf | |
![]() | MC34063(1500MA) | MC34063(1500MA) ON DIP-8 | MC34063(1500MA).pdf |