창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRU52C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRU52C2-39 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1568 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1023-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRU52C3 | |
| 관련 링크 | CZRU, CZRU52C3 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB38400H0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400H0FLJCC.pdf | |
![]() | CMF55240R00JKEA | RES 240 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55240R00JKEA.pdf | |
![]() | CMF5514M300FKEA | RES 14.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514M300FKEA.pdf | |
![]() | RL0703-3720-97-MS | RL0703-3720-97-MS GE DIP | RL0703-3720-97-MS.pdf | |
![]() | 333/63V | 333/63V ORIGINAL SMD or Through Hole | 333/63V.pdf | |
![]() | TMS470R1VF4B8PZ | TMS470R1VF4B8PZ AVNET QFP | TMS470R1VF4B8PZ.pdf | |
![]() | 74HC32 SMD | 74HC32 SMD FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74HC32 SMD.pdf | |
![]() | b72510-v250-k62 | b72510-v250-k62 tdk-epc SMD or Through Hole | b72510-v250-k62.pdf | |
![]() | 0.33uF63VDC22205% | 0.33uF63VDC22205% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.33uF63VDC22205%.pdf | |
![]() | OPA209AIDRG4 | OPA209AIDRG4 TI SOP | OPA209AIDRG4.pdf | |
![]() | XCF04STMV6 | XCF04STMV6 XILINX TSSOP | XCF04STMV6.pdf |