창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRFR18VB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRFR2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRF(R) HF Series Material Declration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 42옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 12V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRFR18VB-HF | |
| 관련 링크 | CZRFR18, CZRFR18VB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-60G | 47µH Unshielded Molded Inductor 193mA 2.75 Ohm Max Axial | 1537R-60G.pdf | |
![]() | CRGV1206F825K | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F825K.pdf | |
![]() | Y162310R0000A9L | RES 10 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y162310R0000A9L.pdf | |
![]() | C0603X104K050T | C0603X104K050T HEC SMD or Through Hole | C0603X104K050T.pdf | |
![]() | 24C01 6 | 24C01 6 ST SOP-8L | 24C01 6.pdf | |
![]() | PSB2165P | PSB2165P S DIP | PSB2165P.pdf | |
![]() | TC26V002 | TC26V002 TI DIP64 | TC26V002.pdf | |
![]() | 74HC245N* | 74HC245N* NXP PDIP20 | 74HC245N*.pdf | |
![]() | TA0260A | TA0260A TST SMD | TA0260A.pdf | |
![]() | NM7010B+REV1.0 | NM7010B+REV1.0 WIZNET SMD or Through Hole | NM7010B+REV1.0.pdf | |
![]() | HU32D122MCAWPEC | HU32D122MCAWPEC HIT DIP | HU32D122MCAWPEC.pdf | |
![]() | SC7661MOA | SC7661MOA MOTOROLA SMD | SC7661MOA.pdf |