창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRF22VB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRF2V4B~39VB-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CZRF(R) HF Series Material Declration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRF22VB-HF | |
| 관련 링크 | CZRF22, CZRF22VB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE076K8L.pdf | |
![]() | CAY16-112J4LF | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 1206 | CAY16-112J4LF.pdf | |
![]() | AT1C39S2B2 | AT1C39S2B2 infineon SMD or Through Hole | AT1C39S2B2.pdf | |
![]() | TE-C007-6 | TE-C007-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE-C007-6.pdf | |
![]() | CSM32002N | CSM32002N N/A DIP-16 | CSM32002N.pdf | |
![]() | ST-L2008 | ST-L2008 sumlink SMD or Through Hole | ST-L2008.pdf | |
![]() | N327AD | N327AD FAIRCHILD TO-252 | N327AD.pdf | |
![]() | SN8A1602APPO18-516 | SN8A1602APPO18-516 SONIX DIP-18P | SN8A1602APPO18-516.pdf | |
![]() | HBS150ZG-ANT | HBS150ZG-ANT ORIGINAL SMD or Through Hole | HBS150ZG-ANT.pdf | |
![]() | PS325EPA | PS325EPA PTI DIP8 | PS325EPA.pdf | |
![]() | M51943AML600C | M51943AML600C RENESAS SMD or Through Hole | M51943AML600C.pdf | |
![]() | SGM8923XS8G/TR | SGM8923XS8G/TR SGM SO-8 | SGM8923XS8G/TR.pdf |