창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CZRB3047-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CZRB3005~3200-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 3W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 38옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 35.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CZRB3047-G | |
관련 링크 | CZRB30, CZRB3047-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
293D685X0025D2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D685X0025D2TE3.pdf | ||
200USG681M25X30 | 200USG681M25X30 RUBYCON DIP | 200USG681M25X30.pdf | ||
2SK3444(TE24L,Q) | 2SK3444(TE24L,Q) PHI SSOP | 2SK3444(TE24L,Q).pdf | ||
SD2W476M1631M | SD2W476M1631M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2W476M1631M.pdf | ||
25SR100LF | 25SR100LF BI DIP | 25SR100LF.pdf | ||
8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3) | 8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3) HISENSE DIP-64 | 8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3).pdf | ||
KMH400LG102M50X80LL | KMH400LG102M50X80LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH400LG102M50X80LL.pdf | ||
UM6264AM-12L | UM6264AM-12L UMC SOP-28 | UM6264AM-12L.pdf | ||
IBM043612PQK-11 | IBM043612PQK-11 IBM QFP | IBM043612PQK-11.pdf | ||
NT5TU64M8CE-37BI | NT5TU64M8CE-37BI NANYA FBGA68 | NT5TU64M8CE-37BI.pdf | ||
K9K8G08UOB-P1BO | K9K8G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08UOB-P1BO.pdf | ||
CMP-3G3 | CMP-3G3 synergymwave SMD or Through Hole | CMP-3G3.pdf |