창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CYW256CXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CYW256CXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CYW256CXC | |
관련 링크 | CYW25, CYW256CXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050RH1R2M-KEC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH1R2M-KEC.pdf | ||
T496X227K010ATE500 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X227K010ATE500.pdf | ||
ATZB-X0-256-4-0-U | RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT | ATZB-X0-256-4-0-U.pdf | ||
IHLP2525BDRZ1R5M01 | IHLP2525BDRZ1R5M01 DLE SMD or Through Hole | IHLP2525BDRZ1R5M01.pdf | ||
NRD157M10RC | NRD157M10RC NEC SMD | NRD157M10RC.pdf | ||
T810-600G | T810-600G ST TO-263-3 | T810-600G.pdf | ||
TB1021P | TB1021P TOSHIBA DIP | TB1021P.pdf | ||
MAX531BCP | MAX531BCP MAX DIP | MAX531BCP.pdf | ||
US1JB-13 | US1JB-13 DIODES DO214AA | US1JB-13.pdf | ||
LF106AB | LF106AB NS TSSOP-20 | LF106AB.pdf | ||
SDT100GK16B | SDT100GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT100GK16B.pdf | ||
DL561A6506C | DL561A6506C N/A SMD or Through Hole | DL561A6506C.pdf |