창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CYC2100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CYC2100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PWRMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CYC2100 | |
관련 링크 | CYC2, CYC2100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC0603ER6N8K01 | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER6N8K01.pdf | |
![]() | S0603-5N6F1E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F1E.pdf | |
![]() | L12J3R3 | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 12W | L12J3R3.pdf | |
![]() | ERA-S15J151V | RES TEMP SENS 150 OHM 5% 1/10W | ERA-S15J151V.pdf | |
![]() | CEG20836MDCB000R13 | CEG20836MDCB000R13 murata SMD or Through Hole | CEG20836MDCB000R13.pdf | |
![]() | MB606645PF-G-BND | MB606645PF-G-BND FUJ QFP | MB606645PF-G-BND.pdf | |
![]() | TEA5637M | TEA5637M PHI TSOP | TEA5637M.pdf | |
![]() | AFM08P2-000LF | AFM08P2-000LF Skyworks SMD or Through Hole | AFM08P2-000LF.pdf | |
![]() | IDT71256L25TP | IDT71256L25TP IDT DIP-28 | IDT71256L25TP.pdf | |
![]() | N82LS135D | N82LS135D S SOP | N82LS135D.pdf | |
![]() | HP32D102MCZWPEC | HP32D102MCZWPEC HIT DIP | HP32D102MCZWPEC.pdf |