창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY8CMBR2016-24LQXIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CY8CMBR2016 | |
| 주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification BEOL 13/Mar/2014 Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 | |
| PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
| 계열 | CapSense® Express™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 버튼 | |
| 근접 감지 | 없음 | |
| 입력 개수 | 최대 16 | |
| LED 구동기 채널 | 최대 16 | |
| 인터페이스 | - | |
| 분해능 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.71 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 3.3mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 48-UFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 48-QFN(6x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CY8CMBR2016-24LQXIT | |
| 관련 링크 | CY8CMBR2016, CY8CMBR2016-24LQXIT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
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| CDLL5948C | DIODE ZENER 91V 1.25W DO213AB | CDLL5948C.pdf | ||
![]() | CPF0402B11R3E1 | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11R3E1.pdf | |
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![]() | EKY250ELL222MM20S | EKY250ELL222MM20S NIPPON SMD | EKY250ELL222MM20S.pdf | |
![]() | XC512501YTM | XC512501YTM MOTOROLA TO-3 | XC512501YTM.pdf | |
![]() | SPE061 | SPE061 IR SMD or Through Hole | SPE061.pdf | |
![]() | LLQ1K562MHSB | LLQ1K562MHSB NICHICON DIP | LLQ1K562MHSB.pdf | |
![]() | B06/23BD | B06/23BD X QFN | B06/23BD.pdf | |
![]() | 29LV800TA-90-70 | 29LV800TA-90-70 HY/MALA TSSOP | 29LV800TA-90-70.pdf | |
![]() | IXTM10P50(A) | IXTM10P50(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM10P50(A).pdf | |
![]() | WSI53S1681AJ | WSI53S1681AJ WINBOND DIP | WSI53S1681AJ.pdf |