창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20180-LDX2I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CY8C201xx | |
주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 14/Sep/2013 Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | NRND 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | CapSense® Express™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
유형 | 버튼 | |
근접 감지 | 없음 | |
입력 개수 | 최대 8 | |
LED 구동기 채널 | 최대 8 | |
인터페이스 | I²C | |
분해능 | - | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 1.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-UFQFN | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(3x3) | |
표준 포장 | 2,450 | |
다른 이름 | 428-2053 CY8C20180LDX2I | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY8C20180-LDX2I | |
관련 링크 | CY8C20180, CY8C20180-LDX2I 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
MKP385410085JIM2T0 | 0.1µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385410085JIM2T0.pdf | ||
2-1462038-0 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462038-0.pdf | ||
RE1206DRE07316KL | RES SMD 316K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07316KL.pdf | ||
TA20006 | TA20006 HARRIS PLCC28 | TA20006.pdf | ||
LZ2323A9 | LZ2323A9 N/A DIP | LZ2323A9.pdf | ||
SC431LISK-2.5.TRT | SC431LISK-2.5.TRT SEMT SOT23-6 | SC431LISK-2.5.TRT.pdf | ||
IXF1010CC B1 | IXF1010CC B1 INTEL BGA | IXF1010CC B1.pdf | ||
EEEUED2G100 | EEEUED2G100 PANASONIC SMD | EEEUED2G100.pdf | ||
TL081IN | TL081IN STM DIP | TL081IN.pdf | ||
T2366C | T2366C ARM QFP | T2366C.pdf | ||
S-80C52BSK | S-80C52BSK ORIGINAL PLCC-44L | S-80C52BSK.pdf | ||
RH5RH333BT1 | RH5RH333BT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RH333BT1.pdf |