창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY8C20140-LDX2IT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CY8C201xx | |
주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 14/Sep/2013 Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | CapSense® Express™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 버튼 | |
근접 감지 | 없음 | |
입력 개수 | 최대 4 | |
LED 구동기 채널 | 최대 4 | |
인터페이스 | I²C | |
분해능 | - | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
전류 - 공급 | 1.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 16-UFQFN | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(3x3) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY8C20140-LDX2IT | |
관련 링크 | CY8C20140, CY8C20140-LDX2IT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
VKP222MCQPA0KR | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | VKP222MCQPA0KR.pdf | ||
RCH106NP-331K | 330µH Unshielded Inductor 620mA 1.1 Ohm Max Radial | RCH106NP-331K.pdf | ||
AT0603BRD0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0718K2L.pdf | ||
LLE101000 | Liquid Level Sensor Push-Pull High-Dry Panel Mount, M12 Thread | LLE101000.pdf | ||
BSM101 | BSM101 EUPEC 200A200V 1MOS | BSM101.pdf | ||
GP1A75A | GP1A75A SHARP DIP-3 | GP1A75A.pdf | ||
FR6900 | FR6900 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR6900.pdf | ||
HDSP-E101(E) | HDSP-E101(E) AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HDSP-E101(E).pdf | ||
TEA1523G | TEA1523G NXP DIP-8 | TEA1523G.pdf | ||
HN2576-3.3 | HN2576-3.3 ORIGINAL 263 220 | HN2576-3.3.pdf | ||
GPI-154-3013 | GPI-154-3013 CW SMD or Through Hole | GPI-154-3013.pdf | ||
ULSI3001B | ULSI3001B ORIGINAL DIP-40 | ULSI3001B.pdf |