창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY8C20111-SX1IT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CY8C201x1 | |
| 주요제품 | CapSense Sensing Technology | |
| PCN 조립/원산지 | Copper Wire Bonds/Transfer 14/Jun/2013 Qualification Tape Supplier 18/Mar/2014 GSMC Manufacture Merger 15/May/2014 Wafer Test Site Addition 29/Jun/2015 | |
| PCN 포장 | New Tray and TR Materials 13/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | Multiple Updates 27/Mar/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | NRND 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
| 계열 | CapSense® Express™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 유형 | 버튼 | |
| 근접 감지 | 없음 | |
| 입력 개수 | 최대 1 | |
| LED 구동기 채널 | 최대 1 | |
| 인터페이스 | I²C | |
| 분해능 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.25 V | |
| 전류 - 공급 | 1.5mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CY8C20111-SX1IT | |
| 관련 링크 | CY8C20111, CY8C20111-SX1IT 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 0217.200HXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0217.200HXP.pdf | |
![]() | KSA992FBTA | TRANS PNP 120V 0.05A TO92-3 | KSA992FBTA.pdf | |
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![]() | DS1021-25/TR | DS1021-25/TR DALLAS SOP | DS1021-25/TR.pdf | |
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![]() | M50467 | M50467 MIT SOP24W | M50467.pdf | |
![]() | BAW56ZXCT-ND | BAW56ZXCT-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | BAW56ZXCT-ND.pdf | |
![]() | Y12 | Y12 PHILIPS SOT23-3 | Y12.pdf | |
![]() | 52852-0590 | 52852-0590 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-0590.pdf | |
![]() | JW2ASN-5V | JW2ASN-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW2ASN-5V.pdf | |
![]() | MAX1601EAJ | MAX1601EAJ MAX SOP | MAX1601EAJ.pdf |