창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C68300B-56PV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C68300B-56PV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP7.2M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C68300B-56PV | |
관련 링크 | CY7C68300, CY7C68300B-56PV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE077K15L | RES SMD 7.15KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE077K15L.pdf | |
![]() | 1627T36-BP20IR | 1627T36-BP20IR LUCENT QFP | 1627T36-BP20IR.pdf | |
![]() | 85513-5013 | 85513-5013 MOLEX SMD or Through Hole | 85513-5013.pdf | |
![]() | W78L32F-24 | W78L32F-24 Winbond SMD or Through Hole | W78L32F-24.pdf | |
![]() | K7I323682C-FC30000 | K7I323682C-FC30000 SAMSUNG BGA165 | K7I323682C-FC30000.pdf | |
![]() | LQM21FN4R7N00 | LQM21FN4R7N00 MURATA SMD or Through Hole | LQM21FN4R7N00.pdf | |
![]() | DG442BDJ | DG442BDJ SILICON DIP-16 | DG442BDJ.pdf | |
![]() | TIS556 | TIS556 TIX CAN | TIS556.pdf | |
![]() | 1SR154-4OO | 1SR154-4OO TOSHIBA SOD-1O6 | 1SR154-4OO.pdf | |
![]() | Q030 | Q030 AVGO SOT23 | Q030.pdf | |
![]() | MH6211M01 | MH6211M01 MITSUBISHI PLCC84 | MH6211M01.pdf | |
![]() | UPD23C1000AG-365 | UPD23C1000AG-365 NEC SMD | UPD23C1000AG-365.pdf |