창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C65630-56LNXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C65630-56LNXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C65630-56LNXC | |
관련 링크 | CY7C65630, CY7C65630-56LNXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NX3225SA-16.000000MHZ-T1 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16.000000MHZ-T1.pdf | ||
H860K7BYA | RES 60.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H860K7BYA.pdf | ||
DRV5023FAQDBZR | HALL SENSORS | DRV5023FAQDBZR.pdf | ||
HY11P52-D000 | HY11P52-D000 HYCON SOICD8 | HY11P52-D000.pdf | ||
ELJRF39NJF2 | ELJRF39NJF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF39NJF2.pdf | ||
VIAC3-1G | VIAC3-1G VIA BGA | VIAC3-1G.pdf | ||
ICS1110-F128LQ | ICS1110-F128LQ ICS QFP | ICS1110-F128LQ.pdf | ||
BH26SA2WGUT | BH26SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH26SA2WGUT.pdf | ||
DX4-100V16BGC | DX4-100V16BGC AMD SMD or Through Hole | DX4-100V16BGC.pdf | ||
LTC1545CG#TR | LTC1545CG#TR LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1545CG#TR.pdf | ||
AD8C111-L-H-S | AD8C111-L-H-S SolidState SMD or Through Hole | AD8C111-L-H-S.pdf | ||
SMBJ11A/2(KZ) | SMBJ11A/2(KZ) GE SMB | SMBJ11A/2(KZ).pdf |