창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1425JV18-250BZC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1425JV18-250BZC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1425JV18-250BZC | |
관련 링크 | CY7C1425JV1, CY7C1425JV18-250BZC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602BC-12-33E-8.192000G | OSC XO 3.3V 8.192MHZ | SIT1602BC-12-33E-8.192000G.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ224 | RES SMD 220K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ224.pdf | |
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![]() | RC42GF511J | RC42GF511J ALLEN-BRADLEY SMD or Through Hole | RC42GF511J.pdf | |
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![]() | S24I | S24I MICROCHIP MSOP | S24I.pdf | |
![]() | MB2461JG01-A-1A | MB2461JG01-A-1A NKK SMD or Through Hole | MB2461JG01-A-1A.pdf | |
![]() | SG2D157M1635M | SG2D157M1635M SAMWH DIP | SG2D157M1635M.pdf | |
![]() | 2SK2009 TE85R | 2SK2009 TE85R TOSHIBA SOT23 | 2SK2009 TE85R.pdf | |
![]() | W24129AKDX | W24129AKDX winbond DIP | W24129AKDX.pdf | |
![]() | JAN2N6118A | JAN2N6118A MITSUMI PQFP | JAN2N6118A.pdf |