창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C1338F-133AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C1338F-133AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C1338F-133AI | |
관련 링크 | CY7C1338F, CY7C1338F-133AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AMI8580-001 | AMI8580-001 AMI PLCC44 | AMI8580-001.pdf | |
![]() | DM54641J | DM54641J NS CDIP | DM54641J.pdf | |
![]() | IW8731 | IW8731 N/A CAN3 | IW8731.pdf | |
![]() | HER207(SP) | HER207(SP) YX DO-15 | HER207(SP).pdf | |
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![]() | 6LD12 | 6LD12 TOSHIBA MODULE | 6LD12.pdf | |
![]() | P13TM470K20%A | P13TM470K20%A VISHAY SMD or Through Hole | P13TM470K20%A.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCBOM | K9BCG08U1M-MCBOM SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOM.pdf | |
![]() | SD2E475M0811M | SD2E475M0811M SAMWH DIP | SD2E475M0811M.pdf |