창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY62157DV18L-70BVXI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY62157DV18L-70BVXI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY62157DV18L-70BVXI | |
| 관련 링크 | CY62157DV18, CY62157DV18L-70BVXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CGA3E1X5R1C105K080AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1C105K080AC.pdf | |
|  | VJ0805D1R1BLXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BLXAC.pdf | |
|  | ATN3590-30 | ATTENUATOR PAD CHIP 2W 30DB | ATN3590-30.pdf | |
|  | 7G3 | 7G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7G3.pdf | |
|  | MRB2A12-00 | MRB2A12-00 ORIGINAL DIP | MRB2A12-00.pdf | |
|  | 74HC02D.653 | 74HC02D.653 ORIGINAL NA | 74HC02D.653.pdf | |
|  | 26725437150 | 26725437150 BJB SMD or Through Hole | 26725437150.pdf | |
|  | CR06161JV | CR06161JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR06161JV.pdf | |
|  | HMMD4422 | HMMD4422 ORIGINAL TSOP8 | HMMD4422.pdf | |
|  | 5962-8950401PA | 5962-8950401PA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-8950401PA.pdf | |
|  | PI163007 | PI163007 PERICOM SMD or Through Hole | PI163007.pdf | |
|  | SPLC330A | SPLC330A SUNPLUS COGCOB | SPLC330A.pdf |