창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY62126DV30GG-55ZXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY62126DV30GG-55ZXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY62126DV30GG-55ZXC | |
관련 링크 | CY62126DV30, CY62126DV30GG-55ZXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B19M20000 | 19.2MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B19M20000.pdf | |
78477310 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 182 mOhm Max Nonstandard | 78477310.pdf | ||
![]() | RGR6200 | RGR6200 QUALCOMM BGA | RGR6200.pdf | |
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![]() | 32-100 | 32-100 LY SMD | 32-100.pdf | |
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![]() | HYE18L256160BCL-7.5 | HYE18L256160BCL-7.5 ORIGINAL BGA | HYE18L256160BCL-7.5.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE-90PBT | MBM29LV160BE-90PBT FUJI FBGA | MBM29LV160BE-90PBT.pdf | |
![]() | W78L365A24D | W78L365A24D NUVOTON SMD or Through Hole | W78L365A24D.pdf | |
![]() | 10H3P | 10H3P SEMIKRON SMD or Through Hole | 10H3P.pdf | |
![]() | 10140-6000EL | 10140-6000EL M SMD or Through Hole | 10140-6000EL.pdf |