창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY5629BM/AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY5629BM/AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY5629BM/AM | |
관련 링크 | CY5629, CY5629BM/AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5030K000FKEB | RES 30K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5030K000FKEB.pdf | ||
UPL1H010RMH | UPL1H010RMH NICHICON DIP | UPL1H010RMH.pdf | ||
MAX764CPA+ | MAX764CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX764CPA+.pdf | ||
MIG75J101H | MIG75J101H TOSHIBA MODULE | MIG75J101H.pdf | ||
LT1469CS8-4#PBF | LT1469CS8-4#PBF LT SMD or Through Hole | LT1469CS8-4#PBF.pdf | ||
M470T5663EH3-CF7DE | M470T5663EH3-CF7DE SEC SMD or Through Hole | M470T5663EH3-CF7DE.pdf | ||
C1608X7R1H473K00T | C1608X7R1H473K00T TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H473K00T.pdf | ||
UDN2916EB-2 | UDN2916EB-2 ALLEGRO PLCC | UDN2916EB-2.pdf | ||
MCP102T-315E/TO | MCP102T-315E/TO Microchip SOT23-3 | MCP102T-315E/TO.pdf | ||
BGA2802 | BGA2802 NXP SMD or Through Hole | BGA2802.pdf | ||
F8-ZSTACK-STD | F8-ZSTACK-STD Freescale SMD or Through Hole | F8-ZSTACK-STD.pdf |