창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY505YC56OS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY505YC56OS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY505YC56OS | |
관련 링크 | CY505Y, CY505YC56OS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3701XAAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAR.pdf | |
![]() | B82412A1152J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 550 mOhm Max 2-SMD | B82412A1152J.pdf | |
![]() | P1812-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 850mA 268 mOhm Max Nonstandard | P1812-222G.pdf | |
![]() | RT0805BRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0723R2L.pdf | |
![]() | AD708SH/883 | AD708SH/883 AD CAN | AD708SH/883.pdf | |
![]() | HIP6601BCCB | HIP6601BCCB INTERSIL SOP8 | HIP6601BCCB.pdf | |
![]() | 3060215802 | 3060215802 KINSUN SMD or Through Hole | 3060215802.pdf | |
![]() | TH50VSE3583AASB | TH50VSE3583AASB TOSHIBA BGA | TH50VSE3583AASB.pdf | |
![]() | ADC-HS12BMC | ADC-HS12BMC ORIGINAL DIP | ADC-HS12BMC .pdf | |
![]() | SOB-15S42-12C3310 | SOB-15S42-12C3310 BSE SMD or Through Hole | SOB-15S42-12C3310.pdf | |
![]() | H576-3 | H576-3 FS SMD or Through Hole | H576-3.pdf | |
![]() | LQH4N681J04M00-01(680U) | LQH4N681J04M00-01(680U) MURATA 1812 | LQH4N681J04M00-01(680U).pdf |