창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY37064P44-154YMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY37064P44-154YMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY37064P44-154YMB | |
관련 링크 | CY37064P44, CY37064P44-154YMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206KKX7RBBB102 | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB102.pdf | ||
GRM1555C1HR40WA01D | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR40WA01D.pdf | ||
08052U5R1CAT2A | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U5R1CAT2A.pdf | ||
0522710779+ | 0522710779+ MOLEX SMD or Through Hole | 0522710779+.pdf | ||
239F01 | 239F01 NEC SSOP30 | 239F01.pdf | ||
3SK224(M)-T2/U94 | 3SK224(M)-T2/U94 NEC SOT143 | 3SK224(M)-T2/U94.pdf | ||
REF01PB | REF01PB TI 8 ld PDIP | REF01PB.pdf | ||
SN74HC13BN | SN74HC13BN TI DIP | SN74HC13BN.pdf | ||
MAX5048BAUTT | MAX5048BAUTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5048BAUTT.pdf | ||
SN75475 | SN75475 TI SOP16 | SN75475.pdf | ||
6-1775444-0 | 6-1775444-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-1775444-0.pdf | ||
K6X4008TIF-BF70 | K6X4008TIF-BF70 ORIGINAL SOP32 | K6X4008TIF-BF70.pdf |