창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2DP814Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2DP814Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2DP814Z | |
| 관련 링크 | CY2DP, CY2DP814Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR0805-7R5ML | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max Nonstandard | SDR0805-7R5ML.pdf | |
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![]() | C0603C271J5GAC | C0603C271J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C271J5GAC.pdf | |
![]() | ZX60-2534M-SMA+ | ZX60-2534M-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-2534M-SMA+.pdf | |
![]() | STAC9751T-CA3 | STAC9751T-CA3 SIG Call | STAC9751T-CA3.pdf | |
![]() | TLP621D4(GB,F,T) | TLP621D4(GB,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TLP621D4(GB,F,T).pdf | |
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