창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY27H256-45WC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY27H256-45WC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY27H256-45WC | |
관련 링크 | CY27H25, CY27H256-45WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CG551T350V4C | 550µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 180 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CG551T350V4C.pdf | ||
SGP1200-12G | AC/DC CONVERTER 12V 1133W | SGP1200-12G.pdf | ||
MDI75-12A | MDI75-12A IXYS SMD or Through Hole | MDI75-12A.pdf | ||
L6932DI | L6932DI ST SOP | L6932DI.pdf | ||
47C422N-UD04 | 47C422N-UD04 TOSHIBA PDIP-64P | 47C422N-UD04.pdf | ||
DD435N18KOF | DD435N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD435N18KOF.pdf | ||
BX80619I73960XSR0GW | BX80619I73960XSR0GW INTEL SMD or Through Hole | BX80619I73960XSR0GW.pdf | ||
1AA950KOR | 1AA950KOR ALCATEL BGA | 1AA950KOR.pdf | ||
AS7C1024-25TC | AS7C1024-25TC AS TSOP | AS7C1024-25TC.pdf | ||
dsPIC33FJ06GS101-I/P | dsPIC33FJ06GS101-I/P Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS101-I/P.pdf | ||
406508-1 | 406508-1 TYCO SMD or Through Hole | 406508-1.pdf |