창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY25819-5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY25819-5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY25819-5C | |
| 관련 링크 | CY2581, CY25819-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-32K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 257mA 720 mOhm Max Axial | 0819-32K.pdf | |
![]() | RNF14DTD107K | RES 107K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD107K.pdf | |
![]() | VS1-L5-00-CE | VS1-L5-00-CE ASTEC SMD or Through Hole | VS1-L5-00-CE.pdf | |
![]() | 2SC4258-T121-1D | 2SC4258-T121-1D MITSUMI SOT-323 | 2SC4258-T121-1D.pdf | |
![]() | SB860D | SB860D ORIGINAL TO-263D2PAK | SB860D.pdf | |
![]() | W25X80SIG | W25X80SIG WINBOND SOP8 | W25X80SIG.pdf | |
![]() | 18612 | 18612 N/A SMD or Through Hole | 18612.pdf | |
![]() | EPC2-TI32 | EPC2-TI32 ALTERA SMD or Through Hole | EPC2-TI32.pdf | |
![]() | AN221D04-EVAL | AN221D04-EVAL ANADIGM SMD or Through Hole | AN221D04-EVAL.pdf | |
![]() | FDN358P(358*) | FDN358P(358*) FSC SOT23 | FDN358P(358*).pdf | |
![]() | CN24JT820 | CN24JT820 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN24JT820.pdf | |
![]() | FCM2012W-102T01 | FCM2012W-102T01 ORIGINAL SMD | FCM2012W-102T01.pdf |