창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2509 | |
관련 링크 | CY2, CY2509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FR103/RS1D | FR103/RS1D GW DO-41 214AC | FR103/RS1D.pdf | |
![]() | 40PS-JMCS-G-1B-TF(LF) | 40PS-JMCS-G-1B-TF(LF) JST SMD or Through Hole | 40PS-JMCS-G-1B-TF(LF).pdf | |
![]() | MSA-0420 | MSA-0420 AVAGO SMD or Through Hole | MSA-0420.pdf | |
![]() | CL21C070DBNC | CL21C070DBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C070DBNC.pdf | |
![]() | 1MBI200NH060 | 1MBI200NH060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200NH060.pdf | |
![]() | LT6230C/IS6-10 | LT6230C/IS6-10 LTAFK SOT6 | LT6230C/IS6-10.pdf | |
![]() | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf | |
![]() | NOJX227M006RWJ | NOJX227M006RWJ AVX SMD or Through Hole | NOJX227M006RWJ.pdf | |
![]() | BZV55-B11+115 | BZV55-B11+115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B11+115.pdf |