창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY23T25BJ-DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY23T25BJ-DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY23T25BJ-DL | |
| 관련 링크 | CY23T25, CY23T25BJ-DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5L2X7R1C155K160AA | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R1C155K160AA.pdf | |
![]() | CS-156.250MCC-T | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | CS-156.250MCC-T.pdf | |
![]() | TLE4470US | TLE4470US ORIGINAL SOP | TLE4470US.pdf | |
![]() | SP2369AQDB | SP2369AQDB SP DIP14 | SP2369AQDB.pdf | |
![]() | MCP6442T-E/MS | MCP6442T-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP6442T-E/MS.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC102-I/ML | DSPIC33FJ16MC102-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC102-I/ML.pdf | |
![]() | QM20TD-HE | QM20TD-HE MIT SMD or Through Hole | QM20TD-HE.pdf | |
![]() | 3TQ060 | 3TQ060 IR TO-220 | 3TQ060.pdf | |
![]() | PI3B3257Q-ND | PI3B3257Q-ND PERICOM QSOP-16 | PI3B3257Q-ND.pdf | |
![]() | 3-1437377-9 | 3-1437377-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-1437377-9.pdf | |
![]() | HMC326MS8G TEL:82766440 | HMC326MS8G TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC326MS8G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX1483CPA/EPA | MAX1483CPA/EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1483CPA/EPA.pdf |