창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2309ZI-1H-FJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2309ZI-1H-FJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2309ZI-1H-FJ | |
| 관련 링크 | CY2309ZI, CY2309ZI-1H-FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-8.912MAAE-T | 8.912MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-8.912MAAE-T.pdf | |
![]() | 445A33K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K20M00000.pdf | |
![]() | BF640 | BF640 ORIGINAL CAN3 | BF640.pdf | |
![]() | BL3502CW | BL3502CW ORIGINAL SOP | BL3502CW.pdf | |
![]() | XC3S500E-4PQG208C (NY) | XC3S500E-4PQG208C (NY) XILINH SMD or Through Hole | XC3S500E-4PQG208C (NY).pdf | |
![]() | EPA-201ETD470MK20S | EPA-201ETD470MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EPA-201ETD470MK20S.pdf | |
![]() | CM316X7R105K25AT | CM316X7R105K25AT KYOCERA SMD | CM316X7R105K25AT.pdf | |
![]() | 61544-1 | 61544-1 ORIGINAL SOP8 | 61544-1.pdf | |
![]() | KM44C16104BK-6 | KM44C16104BK-6 SAM SMD or Through Hole | KM44C16104BK-6.pdf | |
![]() | HEFGCJ150.000000M | HEFGCJ150.000000M TAITIEN SMD or Through Hole | HEFGCJ150.000000M.pdf | |
![]() | TCSCS0J226KBCR | TCSCS0J226KBCR SAMSUNGEM SMD or Through Hole | TCSCS0J226KBCR.pdf |