창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2309ZC-1HT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2309ZC-1HT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2309ZC-1HT1 | |
| 관련 링크 | CY2309Z, CY2309ZC-1HT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIL24-1A72-71L | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SIL24-1A72-71L.pdf | |
![]() | PXV1220S-9DBN2-T | RF Attenuator 9dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-9DBN2-T.pdf | |
![]() | M6-C | M6-C ATI BGA | M6-C.pdf | |
![]() | 2SC2334Y | 2SC2334Y SAMSUNG SMD or Through Hole | 2SC2334Y.pdf | |
![]() | 104257-9 | 104257-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 104257-9.pdf | |
![]() | K9K4G08U1M-IIBO | K9K4G08U1M-IIBO SAMSUNG BGA | K9K4G08U1M-IIBO.pdf | |
![]() | L24C028-TI | L24C028-TI LICE MSOP8 | L24C028-TI.pdf | |
![]() | R3111H331A/C | R3111H331A/C ORIGINAL TO-89 | R3111H331A/C.pdf | |
![]() | MB86H60BK-002PB-G6800E1 | MB86H60BK-002PB-G6800E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H60BK-002PB-G6800E1.pdf | |
![]() | S716T716GS08 | S716T716GS08 TEL SOT-23 | S716T716GS08.pdf | |
![]() | KEL23L | KEL23L N/A SOP8 | KEL23L.pdf | |
![]() | WZ1C687M08015 | WZ1C687M08015 SAMWHA SMD or Through Hole | WZ1C687M08015.pdf |