창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2309SI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2309SI1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2309SI1 | |
| 관련 링크 | CY230, CY2309SI1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0921040 | FUSE 6.3A 250VAC PLUG | 0921040.pdf | |
![]() | 416F32012ATT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ATT.pdf | |
![]() | SC32-3R9 | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.38A 145 mOhm Max Nonstandard | SC32-3R9.pdf | |
![]() | PN2222A.116 | PN2222A.116 NXP SMD or Through Hole | PN2222A.116.pdf | |
![]() | 315MXR680M35X45 | 315MXR680M35X45 RUBYCON DIP | 315MXR680M35X45.pdf | |
![]() | LM75BIMM | LM75BIMM NSC MSOP | LM75BIMM.pdf | |
![]() | H8212 | H8212 HARRIS SOP8 | H8212.pdf | |
![]() | K192 | K192 TOSHIBA TO-92 | K192.pdf | |
![]() | X0402NE | X0402NE STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | X0402NE.pdf | |
![]() | TEA1881 | TEA1881 PHILIPS DIP-8 | TEA1881.pdf | |
![]() | AT-41CD2/9.84375MHZ | AT-41CD2/9.84375MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2/9.84375MHZ.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FFCR1 | S29GL01GP11FFCR1 SPANSION FBGA | S29GL01GP11FFCR1.pdf |