창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2308SI-4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2308SI-4T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2308SI-4T | |
| 관련 링크 | CY2308, CY2308SI-4T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HF50ACC201209-TD25 | 11 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 1.5A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HF50ACC201209-TD25.pdf | |
![]() | AT0805DRE0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0716K9L.pdf | |
![]() | SF4B-H12-01(V2) | LIGHT CURTAIN HAND 230MM | SF4B-H12-01(V2).pdf | |
![]() | HSMS-2865 | HSMS-2865 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2865.pdf | |
![]() | QDSP-2018E | QDSP-2018E HP DIP | QDSP-2018E.pdf | |
![]() | 22CV10AP-25L | 22CV10AP-25L ORIGINAL SMD or Through Hole | 22CV10AP-25L.pdf | |
![]() | CXA1875AP | CXA1875AP SONY DIP | CXA1875AP.pdf | |
![]() | JM38510/10107SGA | JM38510/10107SGA NSC CAN | JM38510/10107SGA.pdf | |
![]() | GM1WA55321A | GM1WA55321A Sharp LED | GM1WA55321A.pdf | |
![]() | INS8049-11PUP/N | INS8049-11PUP/N NS DIP-40 | INS8049-11PUP/N.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B | K9F1G08U0B Samsung NA | K9F1G08U0B.pdf | |
![]() | 74S516 | 74S516 MMI DIP | 74S516.pdf |