창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2292FXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2292FXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2292FXI | |
관련 링크 | CY229, CY2292FXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KBP201G | RECT BRIDGE GPP 100V 2A KBP | KBP201G.pdf | |
![]() | Y4023459R000Q0R | RES SMD 459 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023459R000Q0R.pdf | |
![]() | CMF5529K400BEEB70 | RES 29.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5529K400BEEB70.pdf | |
![]() | SC390737FUR2 | SC390737FUR2 FREESCALE QFP-64 | SC390737FUR2.pdf | |
![]() | BGA751L7E6327 | BGA751L7E6327 INF Call | BGA751L7E6327.pdf | |
![]() | LT1641IN8 | LT1641IN8 LT DIP8 | LT1641IN8.pdf | |
![]() | SDK-AC4790LR-200M | SDK-AC4790LR-200M LAIRD CALL | SDK-AC4790LR-200M.pdf | |
![]() | 8893CPCNG6UR0 | 8893CPCNG6UR0 TOSHIBA DIP-64 | 8893CPCNG6UR0.pdf | |
![]() | R534185 | R534185 REI Call | R534185.pdf | |
![]() | DS2YE-S-DC05V-R | DS2YE-S-DC05V-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2YE-S-DC05V-R.pdf | |
![]() | MAX3238ECDBR | MAX3238ECDBR TI SSOP28 | MAX3238ECDBR.pdf | |
![]() | PEH200YX4470MB2 | PEH200YX4470MB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YX4470MB2.pdf |