창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2277APAC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2277APAC-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2277APAC-12 | |
| 관련 링크 | CY2277A, CY2277APAC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM5022H-7R8M-RC | 7.8µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 20 mOhm Nonstandard | PM5022H-7R8M-RC.pdf | |
![]() | A1125ELHLT-T | SENSOR HALL EFFECT UNIPLR SOT23W | A1125ELHLT-T.pdf | |
![]() | ADP162AUJZ-1.5-R7 | ADP162AUJZ-1.5-R7 ANALOG TSOT5 | ADP162AUJZ-1.5-R7.pdf | |
![]() | OPA2681N-1/2K5 | OPA2681N-1/2K5 TIS Call | OPA2681N-1/2K5.pdf | |
![]() | H11B2.SD | H11B2.SD ISOCOM DIPSOP | H11B2.SD.pdf | |
![]() | TPS54972PWPG4 | TPS54972PWPG4 TI HTSSOP-28 | TPS54972PWPG4.pdf | |
![]() | CEJMK316BJ106ML-T | CEJMK316BJ106ML-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK316BJ106ML-T.pdf | |
![]() | SN75188DR1 | SN75188DR1 TI/GS SOP143.9 | SN75188DR1.pdf | |
![]() | FDC632P | FDC632P FAIRCHI SOT-23-6 | FDC632P.pdf | |
![]() | LTC1682IS8-5#PBF | LTC1682IS8-5#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1682IS8-5#PBF.pdf | |
![]() | ISP1581BD,551 | ISP1581BD,551 NXP SMD or Through Hole | ISP1581BD,551.pdf | |
![]() | GS1G/M4 | GS1G/M4 ORIGINAL DO-214AC | GS1G/M4.pdf |