창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2260SC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2260SC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2260SC1 | |
| 관련 링크 | CY226, CY2260SC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1ER90CD03D | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1ER90CD03D.pdf | |
![]() | BFC241663904 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241663904.pdf | |
![]() | LXV50VB680 | LXV50VB680 NEC NULL | LXV50VB680.pdf | |
![]() | TSW10507LD | TSW10507LD SAMTE SMD or Through Hole | TSW10507LD.pdf | |
![]() | M3777AVC | M3777AVC MITSUBISHI QFP | M3777AVC.pdf | |
![]() | PH1214-0.8 | PH1214-0.8 PHI SMD or Through Hole | PH1214-0.8.pdf | |
![]() | K7A801800A-QC15 | K7A801800A-QC15 Samsung TQFP100 | K7A801800A-QC15.pdf | |
![]() | 234607A | 234607A ORIGINAL QFP | 234607A.pdf | |
![]() | 153W17855 | 153W17855 N/A SMD or Through Hole | 153W17855.pdf | |
![]() | KSD1273 | KSD1273 FAIRCHILD TO-220 | KSD1273.pdf | |
![]() | SD6155RF1 | SD6155RF1 HUAWEI BGA | SD6155RF1.pdf | |
![]() | 200HXC470M25X30 | 200HXC470M25X30 RUBYCON DIP | 200HXC470M25X30.pdf |